ਈਵਾ ਝੱਗ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣਾ: ਆਮ ਚੁਣੌਤੀਆਂ ਨੂੰ ਦੂਰ ਕਰਨ ਲਈ ਸਿਲਾਈਕ ਐਸਆਈ-ਟੀਪੀਵੀ ਨੂੰ ਪੇਸ਼ ਕਰਨਾ

ਈਵਾ ਝੀਲ ਵਾਲੀ ਸਮੱਗਰੀ ਵਿੱਚ ਆਮ ਚੁਣੌਤੀਆਂ:

1. ਸੀਮਤ ਮਕੈਨੀਕਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ: ਸ਼ੁੱਧ ਈਵਾ ਝੱਗ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਘਾਟ ਹੈ ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਾਕਤ, ਅੱਥਰੂ ਪ੍ਰੇਸ਼ਾਨੀ, ਖ਼ਾਸਕਰ ਉੱਚ-ਪ੍ਰਭਾਵ ਦੀਆਂ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸ਼ੁਬੇ ਤਿਲਾਂ ਅਤੇ ਸਪੋਰਟਸ ਮੈਟਸ.

2. ਸੰਕੁਚਨ ਸੈਟ ਅਤੇ ਗਰਮੀ ਸੁੰਗੜਨ: ਰਵਾਇਤੀ ਈਵੀਏ ਪਾਮਾਂ ਸੰਕੁਚਿਤ ਹੋਣ ਅਤੇ ਗਰਮੀ ਦੇ ਸੁੰਗੜਨ ਲਈ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਉਤਪਾਦ ਲੰਬੀਤਾ ਨਾਲ ਸਮਝੌਤਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ.

3. ਨੀਲ ਐਂਟੀ-ਸਲਿੱਪ ਅਤੇ ਘ੍ਰਿਣਾ ਵਿਰੋਧੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ: ਕਾਰਜਾਂ ਵਿਚ ਜਿੱਥੇ ਤਿਲਕ ਮੈਟ ਅਤੇ ਯੋਗਾ ਮੈਟਸ, ਰਵਾਇਤੀ ਈਵੀਏ ਫੋਮਜ਼ ਲੋੜੀਂਦੀ ਸੁਰੱਖਿਆ ਅਤੇ ਲੰਬੀ ਉਮਰ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਨ ਵਿਚ ਘੱਟ ਹੋ ਸਕਦੇ ਹਨ.

ਈਵਾ ਝੱਗ ਪਦਾਰਥਕ ਹੱਲ:

ਇਹਨਾਂ ਸੀਮਾਵਾਂ ਨੂੰ ਹੱਲ ਕਰਨ ਲਈ, ਈਵਾ ਆਮ ਤੌਰ ਤੇ ਰਬੜ ਜਾਂ ਥਰਮੋਪਲਾਸਟਿਕ ਇਲਸਟੋਰਮਰਜ਼ (ਟੀਪੀਐਸ) ਨਾਲ ਅਭੇਦ ਹੁੰਦਾ ਹੈ. ਇਹ ਮਿਸ਼ਰਨ ਸ਼ੁੱਧ ਸੁਰੱਖਿਆ, ਘ੍ਰਾਸੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, ਸੰਕਰਮਣ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, ਅਤੇ ਰਸਾਇਣਕ ਲਚਕੀਲੇ ਸ਼ੁੱਧ ਈਵਾ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਪੇਸ਼ ਕਰਦੇ ਹਨ. ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਥ੍ਰੋਮੋਪਲਾਸਟਿਕ ਪੌਲੀਯੂਰਥਨੇ (ਟੀਪੀਯੂ) ਜਾਂ ਪੋਲੀਓਵਾਈਓਲਫਿਨ ਈਲਾਸਟੋਮਰਜ਼ (ਪੀਓਈ) ਵਿਜ਼ਕੋਲੇਸਟੇਸਟਿਕ ਗੁਣਾਂ ਨੂੰ ਵਧਾਉਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਅਤੇ ਰੀਸਾਈਕਲਿੰਗ ਦੀ ਸਹੂਲਤ ਦਿੰਦਾ ਹੈ. ਹਾਲਾਂਕਿ, ਓਲੇਫਿਨ ਬਲਾਕ ਕਾੱਪੀਓਮਰਜ਼ (ਓ ਬੀ ਸੀ) ਦਾ ਉਭਾਰ, ਏਲਸਟ੍ਰਿਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਅਤੇ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਲੇ ਵਿਰੋਧ ਨੂੰ ਸ਼ੇਖੀ ਮਾਰਦਾ ਹੈ. ਓ ਬੀ ਸੀ ਦਾ ਵਿਲੱਖਣ structure ਾਂਚਾ, ਕ੍ਰਿਸਟਲ ਆਲ੍ਹਣੇ ਅਤੇ ਅਮੋਰੀਫਸ ਨਰਮ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ ਸਮਰੱਥ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ ਟੀਪੀਯੂ ਅਤੇ ਟੀਪੀਵੀ ਦੇ ਤੁਲਨਾਤਮਕ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਮਲ ਕੀਤੇ ਗਏ ਕੰਪ੍ਰੈਸਰ ਸੈਟ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਸਮੇਤ.